國家智慧財產權局資訊顯示，矽品精密工業股份有限公司取得一項名為“電子封裝件及其導熱結構”的專利，授權公告號CN224306299U，申請日期為2025年5月電子。
專利摘要顯示，一種電子封裝件及其導熱結構，該電子封裝件包括有承載件、設於該承載件上的電子元件、以及間隔一導熱結構而結合於該電子元件上的散熱件，且該導熱結構包含布中間層及設於該中間層至少一側的奈米層，以由該中間層提供高導熱性和高可壓縮性，及該奈米層提供高導熱係數，進而提升電子封裝件的散熱效果電子。
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來源電子：市場資訊
