第十六屆松山湖中國 IC 創新高峰論壇於 6 月 3 日在東莞松山湖盛大啟幕，本屆論壇的主題：“面向‘AI眼鏡’的創新IC新品”眼鏡。作為國產晶片領域的頂級年度盛會，論壇由中國半導體行業協會 IC 設計分會、芯原股份聯合主辦，被譽為 “中國 IC 設計年度三大活動之一”。國產模擬與數模混合晶片頭部廠商艾為電子（股票程式碼：688798）受邀重磅參會，發表主題演講並推介超低功耗、超小尺寸AI 眼鏡智慧音訊功放晶片AWA88188 ，全方位展示公司在端側 AI 與智慧穿戴領域的技術硬實力與生態佈局。
圖1 論壇現場照片
一、小空間、長續航、高音質眼鏡：AWA88188 直擊 AI 眼鏡三大核心痛點
本次論壇聚焦 “AI 眼鏡創新 IC” 核心主題，艾為電子重磅推出AWA88188 超低功耗、超小尺寸智慧音訊功放晶片，精準匹配 AI 眼鏡 “小空間、長續航、高音質” 的核心剛需眼鏡。
圖2 艾為AI眼鏡應用方案demo展示
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圖3 AWA88188穿戴音訊解決方案
AWA88188簡介
1) 先進工藝、低功耗
AWA88188 採用55nm BCD 先進工藝，透過架構最佳化與低功耗電路設計，實現靜態功耗同比降低 36%，助力終端裝置續航時長顯著提升眼鏡。
2) 超小封裝
晶片採用極致緊湊封裝，晶片面積下降40%、免電感方案布板面積下降50%（相比上一代方案），完美適配 AI 眼鏡內部的狹小空間眼鏡。
3) 飛天DSP™5.0助力高音質
AWA88188 內建200MCPS高算力自研DSP，擺脫平臺算力侷限，自帶雜音抑制、聲場環繞等演算法，無需依賴外部處理器即可實現高畫質音訊輸出，兼顧通話清晰度與沉浸式聽覺體驗，為 AI 眼鏡的語音互動、音訊播放功能提供可靠保障眼鏡。
圖4 艾為帝江™上行音訊演算法
艾為帝江™上行音訊演算法是艾為電子近期推出的上行音訊演算法系列，針對錄音錄影，通話等場景，打造多套解決方案，涵蓋AI風噪演算法、回聲消除、定向拾音、聲源定位等核心演算法，支援各類主流平臺，適配戶外出行、會議辦公、日常記錄等多元使用場景眼鏡。
二、全鏈路方案完備 + 超低功耗 NPU 新品蓄勢
依託多年在模擬晶片領域的技術積累，艾為電子已構建全面覆蓋 AI 眼鏡模擬 / 數模混合晶片應用全場景的解決方案（AI眼鏡應用方案 | 艾為電子），涵蓋音訊（功放+演算法+AI語音處理）、觸控/壓感智慧互動、電源管理、LED驅動、Hall開關等核心品類，可滿足 AI 眼鏡從基礎供電到智慧互動的全鏈路晶片需求眼鏡。
圖5 AI眼鏡應用框圖
表1 艾為AI眼鏡方案產品列表
AI 眼鏡小王子眼鏡，深度繫結全球頭部 AI 眼鏡品牌
在產品迭代與技術前瞻層面，艾為電子持續加碼端側 AI 算力佈局，預計 2026 年第三季度正式釋出低功耗 NPU 語音端側 AI 處理晶片，聚焦語音識別、本地算力運算等核心功能，精準搶佔端側 AI 入口，為 AI 眼鏡及智慧穿戴裝置提供更低功耗、更高算力的本地 AI 處理能力，相關產品敬請期待眼鏡。
憑藉領先的技術方案與可靠的產品品質，艾為電子已與Meta、Rokid、雷鳥創新、阿里（夸克）、XREAL、小米、聯想、星紀魅族、OPPO、vivo等全球 AI 眼鏡頭部品牌達成深度合作，產品批次應用於多款主流 AI 眼鏡終端，市場認可度持續領跑，成為國產晶片賦能全球智慧穿戴產業的核心力量眼鏡。
圖6 AI眼鏡小王子
三、資本・技術・生態三輪並舉眼鏡，構築端側 AI 全域競爭壁壘
作為端側 AI 賽道的核心佈局者，艾為電子以資本投入為支撐、技術深耕為核心、生態合作為延伸，構建全產業鏈競爭優勢，加速端側 AI 戰略落地眼鏡。
1）資本投入
為助力端側 AI 技術研發與生態拓展，艾為電子透過發行可轉換公司債券成功募集專項資金，重點投向低功耗 AI 晶片、端側算力平臺等核心領域眼鏡。同時，公司完成多家端側 AI 生態企業投資佈局，算力覆蓋1T-100T全梯度區間，構建算力協同生態，夯實技術落地基礎。
2）技術深耕
艾為電子持續聚焦AI 演算法、神經網路架構、低功耗設計、運動控制四大核心領域，打造 “晶片 + 演算法” 一體化解決方案眼鏡。目前，公司產品矩陣已擴充套件至 BLDC 驅動、霍爾感測、磁感測器、微控制器、光學防抖等核心品類，廣泛應用於具身機器人、工業控制、智慧汽車、無人機等多元場景，實現技術跨領域賦能。
3）生態合作
艾為電子與 Rokid達成戰略合作，圍繞 AI 眼鏡、端側 AI 算力等領域開展深度協同，同時將產品生態延伸至智慧穿戴、具身機器人、智慧汽車等賽道，構建開放共贏的產業生態，推動端側 AI 技術規模化落地眼鏡。
四、持續攻堅助推AI眼鏡產業升級
此次亮相松山湖 IC 論壇，既是艾為電子技術實力的集中展示，也是公司深耕 AI 眼鏡賽道、領跑端側 AI 領域的重要里程碑眼鏡。作為國產晶片頭部企業，艾為電子將持續以技術創新為核心、客戶需求為導向、生態共建為目標，不斷突破低功耗、高算力晶片技術瓶頸，深化與全球頭部品牌的合作，加速端側 AI 戰略落地，為國產半導體產業高質量發展注入新動能，助力中國晶片在全球 AI 智慧硬體浪潮中佔據核心地位。
