國家智慧財產權局資訊顯示，南通金通茂電子有限公司取得一項名為“一種用於電子元器件焊成型裝置”的專利，授權公告號CN116871754B，申請日期為2023年7月電子。
天眼查資料顯示，南通金通茂電子有限公司，成立於2009年，位於南通市，是一家以從事計算機、通訊和其他電子裝置製造業為主的企業電子。企業註冊資本1280萬人民幣。透過天眼查大資料分析，南通金通茂電子有限公司參與招投標專案1次，財產線索方面有商標資訊1條，專利資訊14條。
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來源電子：市場資訊
